随着科学技术的不断进步和工业生产的飞速发展，金属、金属氧化物和其它非金属材料等这些传统意义上的导热材料已无法满足许多特殊场合的生产应用要求。例如航空、航天、电子电气等高科技领域就要求导热材料具有良好的综合性能，既能为电子元器件的散热提供可靠高效的途径，又能通过绝缘和减震作用对电子元器件进行保护，导热硅酮胶正好兼具这样的综合性能。

导热硅酮胶以其良好的绝缘、减震和散热特性，为电子元器件向微型化、智能化方向发展做出了重大贡献，其在电子元器件领域不可或缺的作用是有目共睹的。然而，随着电子元器件不断向轻薄短小化发展，半导体材料的热环境逐渐转向高温化，及时、安全、高效的散热途径成为影响其使用性能的关键因素。为保障电子元器件运行和使用的稳定性，对导热硅酮胶的研究和开发就显得尤为重要。另外，在现代工业中，导热硅酮胶不仅可以广泛应用于航空、航天、电子电气等高科技领域中，而且还可以作为普通导热材料应用于热交换器、太阳能热水器、蓄电池冷却器等常见设备中，或是作为一些封闭、装饰、埋嵌材料应用于日常生活中。

导热硅酮胶是以硅橡胶体作为基体，填充其他高导热填料而得到的导热性能优异的复合材料。硅橡胶分子链的分子结构单元以“—Si—O—”为主，其侧链上含有机基团，因此兼具了无机性质和有机性质。相对于天然橡胶和合成橡胶，硅橡胶的耐老化、耐高低温、生理惰性、电气绝缘、脱模性好等许多优异性能显得尤为突出。普通硅橡胶的导热性能通常比较差, 其导热率（词条“导热率”由行业大百科提供）一般只有0.2W/m·K左右，远不能满足当今社会的生产应用需求。但若是在硅橡胶中加入了导热填料，其导热性能将会发生明显改变。目前，常用的导热填料有金属或金属氧化物(如Al、Cu、Al2O3、MgO等)和非金属材料(如SiC、石墨、炭黑等)，其中Al2O3是金属氧化物中最常用的导热填料，SiC是非金属材料中最常用的导热填料。